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本產(chǎn)品主要用以實現(xiàn)在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)車間內(nèi)的晶圓傳輸功能，主要包含進(jìn)/出料腔室，傳輸腔室，預(yù)對準(zhǔn)機(jī)與真空機(jī)械手。在半導(dǎo)體晶圓的加工流程中，需要保持極高的潔凈度，同時，傳輸?shù)倪^程基本都要在保證真空的環(huán)境下運(yùn)行。根據(jù)上述要求，本產(chǎn)品的工作流程需要包含抽取真空和回填氣壓，具體表示為：在傳輸平臺進(jìn)料腔室中放入晶圓載具后，關(guān)閉進(jìn)料腔室的浮動門板，將進(jìn)料平臺內(nèi)抽氣至真空狀態(tài)，同時主傳輸腔內(nèi)保持高真空的狀態(tài)。傳輸腔室和進(jìn)料腔室壓差低于一定數(shù)值后，開啟兩腔之間的隔離門閥，真空機(jī)械手去除晶圓，經(jīng)預(yù)對準(zhǔn)機(jī)對準(zhǔn)后，傳入客戶端的工藝腔。客戶端的工藝完成后，機(jī)械手從工藝腔腔取出晶圓，放入出料腔室中的晶圓載具中，晶圓載具最多可以一次存儲25片晶圓。工作循環(huán)結(jié)束后，進(jìn)/出料腔室恢復(fù)至標(biāo)準(zhǔn)大氣壓后，開啟浮動門板，一個工作循環(huán)結(jié)束。